서문. 반도체 전쟁의 시대 1부. 일본의 영광, 그리고 느리지만 확실한 몰락 1. 일소현명과 갈라파고스 2. 일본 반도체 왕국, 그 영광의 시대 3. 일본 반도체 산업의 중흥과 시련 4. 일본 반도체 쇠망의 시작 징조/배경과 원인/도시바/NEC/엘피다/후지쓰/르네사스/파나소닉 5. 일본 반도체 왕국, 성과 쇠의 갈림길 기술력의 신화와 함정/파괴적 혁신과 혁신 기업의 딜레마/국가의 보호인가, 아니면 간섭인가? 6. 한국은 일본의 전철을 밟지 않을 수 있을 것인가? 2부. 중국의 굴기, 그리고 보이지 않는 위협 1. 반도체 산업 서진의 역사 2. 중국 반도체 기술굴기의 허상 기술국기의 이면/본격화되는 미국의 중국 반도체 산업 견제/미-중 반도체 전쟁과 한국 3. 중국의 반도체 기술굴기는 중국몽을 이룰 수 있을까? 화웨이의 급부상과 그에 대한 견제/화웨이와 TSMC의 관계/중국 최신 반도체 기술의 현황/미국의 기술 제재에 대한 중국 반도체 업계의 대응 전략/초극미세 패터닝 공정이라는 통곡의 벽/EUV용 광학계라는 또 다른 기술의 장벽/슈퍼을 ASML과 중국의 ‘난니완’ 프로젝트/중국의 초극미세 패터닝 기술 자립은 가능할 것인가?/ 중국의 반도체 산업이 갈라파고스가 될 경우의 시나리오 4. 중국 반도체 기술굴기의 불투명한 미래 정부 주도 투자의 지속 가능성/중국의 대미 반도체경쟁과 구소련의 대미 군비경쟁/기술굴기에 집착한 중국의 실책/중국 반도체 기술굴기에 돌파구는 있는가?/중국 기초과학기술 연구의 잠재력 5. 중국 반도체 기술굴기에 대한 한국의 대응 전략 미-중 반도체 전쟁 속의 한국/한국의 대응 전략 3부. 한국의 도전, 그리고 초격차를 위한 재도약 1. 한국 반도체 산업 그 반세기의 역사 2. TSMC와 삼성의 파운드리 전쟁 3. 한국의 차세대 메모리 기술 확보 전략 4. 네덜란드로부터 배우는 반도체 산업 육성의 교훈 5. 격변하는 위기 속 한국의 도전 6. 칩4동맹에서 한국이 고려해야 할 점 미국의 칩4동맹의 실질적 의미는 무엇인가?/그로부터 한국은 무엇을 기대할 수 있어야 하는가?/대중국 정책은 어떻게 준비되어야 하는가?/칩4동맹은 오래 지속될 수 있는가? 7. 제언 4부. 차세대 반도체 기술 패권 1. 격변하는 세계 반도체 산업 지도 2. 인텔 하이퍼스케일링 공정의 명과 암 3. 차세대 반도체칩 제조 공정의 병목 지점 4. EUV 공정의 도전 과제 5. EUV 이후 초미세 공정의 향방 6. 다가올 양자 컴퓨터의 시대 후기 용어 설명